Raport de amestec în greutate : 100 : 22 / Rasina : Intaritor Substraturi : metale, sticlă, ceramică, lemn și multe materiale plastice Temperatura de lucru : -60 la 125 C Tipice de Aplicare(s) : PCB componente, industria aerospațială, unde nimic proprietăți superioare sunt necesare Conținut de Solide : 100% Greutate Specifică, amestecate : 1.19 g/cc durata de Viata : 30 de minute 4 ore : @ 65
C 24 de ore : @ 25 ° C Duritate Shore D : 88 Constantă Dielectrică : 4.6 @ Frecvența de 1000 Hz Rezistență Dielectrică : 16.1 k
V/mm Volum de rezistivitate : 6.00 e+13 ohm-cm1.00e+10 ohm-cm @ Temperatura De 100 C Puternice-Bond 104 Electronic Industries Adeziv Epoxidic, Formulare Speciale, 2 Parte, Tixotropic este un tixotropic epoxidice sistem recomandat pentru critică electronică, industria aerospațială și industriale lipire, laminare și consolidarea aplicații care necesită un adeziv de înaltă umple, non-sag caracteristici.Puternic-Bond 104 Electronic Industries Adeziv Epoxidic, Formulare Speciale, 2 Parte, Tixotropic solvent-free adeziv este ușor de amestecat și utilizate pentru trasarea componente pentru circuite imprimate pentru consolidarea mecanică, rigiditate, iar pentru lipire, laminare și reparații aplicații care implică metale, sticlă, ceramică, lemn și multe materiale plastice.Puternic-Bond 104 Electronic Industries Adeziv Epoxidic, Formulare Speciale, 2 Parte, Tixotropic se intareste la greu, email-cum ar fi de acoperire, oferind o bună rezistență chimică precum și superior proprietăți fizice și mecanice.Puternic-Bond 104 Electronic Industries Adeziv Epoxidic, Formulare Speciale, 2 Parte, Tixotropic oferă o bună izolare electrică și rezistență la vreme, galvanic acțiune, produse petroliere și lubrifianți, alcool, săruri, ușoară acizi și baze, și de alți compuși organici și anorganici.Pentru manipularea în condiții de siguranță informații cu privire la acest produs, consultați Materialul Fișa cu Date de Securitate (MSDS).1) curățați cu Atenție și uscați toate suprafețele care urmează să fie lipite.2) Se Aplică Puternic-Bond 104 Electronic Industries
Adeziv epoxidic, Formulare Speciale, 2 Parte, Tixotropic amestecat adeziv pentru t.Aspectul : Lăptos translucid.Vindeca Tip : temperatura Camerei sau Căldură vindeca.Beneficii : ideal pentru aplicații Aerospațiale Mare pentru consolidarea aplicații de Obligațiuni pentru mai multe substraturi.Raport de amestec în greutate : 100 : 22 / Rasina : Intaritor.Substraturi : metale, sticlă, ceramică, lemn și multe materiale plastice.
